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　　新浪科技讯 1月22日下午消息，接近市场人士称，阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。

　　平头哥是阿里巴巴集团旗下全资芯片公司，2018年成立以来，在行业中非常低调，是阿里雪藏多年的“核武器”。如今平头哥芯片正式浮出水面。

　　阿里方面对此消息未作评论。

　　2025年9月，央视《新闻联播》中一帧关于阿里平头哥自研芯片的报道画面引发高度关注，也让外界得以一窥平头哥的实力。报道画面显示，大地外网单点显存为96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.0×16，功耗仅为400W，在这些关键参数上已完全超过英伟达A800和主流的国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。

　　据外媒报道，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。因性能优异稳定、性价比突出，平头哥PPU芯片在业内口碑良好，市场供不应求。

　　截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，大地外网单点平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

　　行业人士认为，阿里和谷歌将引领中美AI发展，因为两者都拥有从AI芯片、云计算、大模型到AI应用的全栈布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一环。随着上市进程的开启，平头哥在底层芯片领域多年积累的实力终于显现，阿里AI全栈布局的最后一块拼图浮出水面。